MB8S
ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 SOIC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 SOIC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiersonsemi
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 SOIC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersDiotec Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 TO-269AA-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersComchip Technology
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 0.8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MBS-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、最大浪涌电流 35 A、最大工作温度 + 150 C。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersMicro Commercial Components (MCC)
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers