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6 条型号记录

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MB8S

ON Semiconductor / Fairchild

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 SOIC-4 封装。

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MB8S

onsemi

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 SOIC-4 封装。

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MB8S

Diotec Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V,采用 TO-269AA-4 封装。

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MB8S-G

Comchip Technology

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 0.8 A、峰值反向电压 800 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 35 A,采用 MBS-4 封装。

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MB8S-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 500 mA、峰值反向电压 800 V、最大浪涌电流 35 A、最大工作温度 + 150 C。

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LMB8S-TP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 800 V、最大浪涌电流 30 A、最大工作温度 + 150 C。

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