ChipSourceHub 美芯科技

搜索结果

技术资料参考

芯片技术资料

4 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

MAX2309ETI+

Maxim Integrated

主要参数包括工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 3-Wire Programmable interface、调制格式 Quadrature、输出功率 -13.7 dBm、工作电源电流 41.5 mA、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-28 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > Modulator / Demodulator
查看技术资料

MAX2309ETI+

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括工作电源电压 2.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 3-Wire、技术 Si、类型 IF,采用 TQFN-EP-28 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Receiver
查看技术资料

MAX2309ETI+T

Maxim Integrated

主要参数包括工作电源电压 2.7~3.6 V、接口类型 3-Wire Programmable interface、调制格式 Quadrature、输出功率 -13.7 dBm、工作电源电流 41.5 mA、最小工作温度 - 40 C。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > Modulator / Demodulator
查看技术资料

MAX2309ETI+T

Analog Devices / Maxim Integrated

主要参数包括工作电源电压 2.7~3.6 V、电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 2.7 V、接口类型 3-Wire Programmable interface、技术 Si、类型 IF,采用 TQFN-28 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Receiver
查看技术资料