M9H
MACOM
采用 TO-8 封装。
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技术资料参考
芯片技术资料
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BLM9H0610S-60PGY
Ampleon
该型号为晶体管，主要参数包括工作频率 600 MHz to 1 GHz、技术 LDMOS、漏源击穿电压（Vds） 48 V、增益 35.5 dB、输出功率 45.3 dBm、最大工作温度 + 125 C，采用 OMP-780-16G-1-16 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > 射频晶体管 > RF MOSFET TransistorsPK8071305127400S RM9H
Intel
主要参数包括最大时钟频率 3.1 GHz、存储容量 4 TB、存储器类型 DDR5、产品 Server Processors、内核 Intel Xeon w5-2445、内核数 10 Core，采用 FCLGA-4677 封装。
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