M6R
MACOM
主要参数包括技术 Si、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 54 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TO-5 封装。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer技术资料参考
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MACOM
主要参数包括技术 Si、最大工作温度 + 100 C、最小工作温度 - 54 C、原产国家或地区 菲律宾,采用 TO-5 封装。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF MixerNexperia
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 50 A,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETNexperia
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 70 A,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETNexperia
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 50 A,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETNexperia
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 50 A,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETNexperia
主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETNexperia
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 N-Channel、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 40 V、连续漏极电流(Id) 50 A,采用 LFPAK33-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETIntel
主要参数包括型号别名 99C22X。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > CPU - Central Processing UnitsSemtech
主要参数包括类型 Standard Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 600 V、正向电流(If) 150 A、配置 Single、正向电压(Vf) 1.15 V、最大浪涌电流 1.8 kA。
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