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4 条型号记录

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KBU1001

GeneSiC Semiconductor

主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.05 V、最大浪涌电流 300 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBU 封装。

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KBU1001-G

Comchip Technology

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 240 A,采用 KBU-4 封装。

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KBU1001G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.317466 oz,采用 KBU-4 封装。

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KBU1001G T0

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 10 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 KBU-4 封装。

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