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3 条型号记录

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KBL401G

GeneSiC Semiconductor

主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 120 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBL 封装。

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KBL401G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 150 A、最小工作温度 - 55 C,采用 KBL-3 封装。

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KBL401G T0

Taiwan Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 4 A、峰值反向电压 50 V、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 KBL-4 封装。

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