Jan2N6987
Microchip / Microsemi
主要参数包括技术 Si,采用 Through Hole 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFET技术资料参考
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Microchip / Microsemi
主要参数包括技术 Si,采用 Through Hole 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETMicrochip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-116-14 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJTMicrochip / Microsemi
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsMicrochip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Quad、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 LCC-20 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT