ISO7342CDWR
Texas Instruments
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.022237 oz,采用 SOIC-16 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Digital Isolators技术资料参考
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Texas Instruments
主要参数包括隔离类型 Capacitive Coupling、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、湿敏性 是、单件重量 0.022237 oz,采用 SOIC-16 封装。
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