ISO6761FQDWRQ1
Texas Instruments
主要参数包括组装国家或地区 马来西亚、晶圆制造国家或地区 美国、原产国家或地区 马来西亚、湿敏性 是，采用 SOIC-16 封装。
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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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