ISL6627IRZ
Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm，采用 DFN-EP-10 封装。
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技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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Renesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm，采用 DFN-EP-10 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversRenesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、产品系列 ISL6627、高度 0.95 mm、长度 3 mm，采用 DFN-EP-10 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversRenesas / Intersil
主要参数包括技术 Si、单件重量 0.000776 oz。
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