HMC908ALC5
Analog Devices / Hittite
主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down Converters技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Analog Devices / Hittite
主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down ConvertersAnalog Devices
主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3 V, 5 V、电源电压(最小值) 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz,采用 CLCC-32 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down ConvertersAnalog Devices / Hittite
主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz、技术 GaAs、产品 Down Converters,采用 LCC-32 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down ConvertersAnalog Devices
主要参数包括工作电源电压 3 V, 5 V、电源电压(最大值) 3 V, 5 V、电源电压(最小值) 3 V, 5 V、射频频率 9~12 GHz、中频频率 0 Hz to 3.5 GHz、本振频率 8.5~15.5 GHz,采用 CLCC-32 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down ConvertersAnalog Devices / Hittite
主要参数包括电源电压(最大值) 3 V, 5 V、电源电压(最小值) 3 V, 5 V、技术 Si、原产国家或地区 美国。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > Up-Down Converters