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原厂资料

9 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
HMC220AMS8EAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC220AMS8ETRAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC4016Analog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC4016-SXAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC558Analog Devices
  • HMC558ALC3B
2016-03-03查看资料
HMC558-SXAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
2016-03-03查看资料
HMC558LC3BAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC558LC3BTRAnalog Devices
  • HMC558ALC3B
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HMC558LC3BTR-R5Analog Devices
  • HMC558ALC3B
2016-03-03查看资料

技术资料参考

芯片技术资料

6 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

HMC558ALC3B

Analog Devices / Hittite

主要参数包括射频频率 5.5~14 GHz、本振频率 5.5~14 GHz、中频频率 6 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 8.5 dB、噪声系数(NF) 10 dB,采用 QFN-12 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC558ALC3B

Analog Devices

主要参数包括射频频率 5.5~14 GHz、本振频率 5.5~14 GHz、中频频率 0 Hz to 6 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 8.5 dB、噪声系数(NF) 10 dB,采用 LCC-12 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC558ALC3BTR

Analog Devices / Hittite

主要参数包括湿敏性 是。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC558ALC3BTR

Analog Devices

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国、湿敏性 是、单件重量 0.000755 oz,采用 LCC-12 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC558ALC3BTR-R5

Analog Devices / Hittite

RF Mixer Double Balance Mixer 5-15GHz

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC558ALC3BTR-R5

Analog Devices

主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国,采用 LCC-12 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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