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6 条原型号记录

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HMC553Analog Devices
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HMC553-EGMAnalog Devices
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HMC553-SXAnalog Devices
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HMC553LC3BAnalog Devices
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HMC553LC3BTRAnalog Devices
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HMC553LC3BTR-R5Analog Devices
  • HMC553ALC3B
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技术资料参考

芯片技术资料

3 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

HMC553ALC3B

Analog Devices

主要参数包括射频频率 6~14 GHz、本振频率 6~14 GHz、中频频率 DC to 5 GHz、转换损耗(最大值) 10 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C,采用 LCC-12 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer
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HMC553ALC3BTR

Analog Devices

采用 LCC-12 封装。

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HMC553ALC3BTR-R5

Analog Devices

采用 LCC-12 封装。

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