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原厂资料

2 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
HMC536MS8GAnalog Devices
  • HMC536MS8GE
2025-06-04查看资料
HMC536MS8GTRAnalog Devices
  • HMC536MS8GETR
2025-06-04查看资料

技术资料参考

芯片技术资料

4 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

HMC536MS8GE

Analog Devices / Hittite

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB,采用 MS8G 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs
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HMC536MS8GE

Analog Devices

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 6 GHz、技术 GaAs、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB,采用 MS8G-8 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs
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HMC536MS8GETR

Analog Devices / Hittite

该型号为集成电路,主要参数包括工作频率 DC to 6 GHz、技术 GaAs、开关数 Dual、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB,采用 MS8G 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs
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HMC536MS8GETR

Analog Devices

该型号为集成电路,主要参数包括最小频率 0 Hz、最大频率 6 GHz、技术 GaAs、开关配置 SPDT、插入损耗 0.7 dB、关断隔离度(典型值) 32 dB,采用 MS8G-8 封装。

半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs
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