HMC1056LP4BE
Analog Devices / Hittite
主要参数包括射频频率 8~12 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率(Pd) 800 mW,采用 SMT-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Analog Devices / Hittite
主要参数包括射频频率 8~12 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、耗散功率(Pd) 800 mW,采用 SMT-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF MixerAnalog Devices
主要参数包括射频频率 8~12 GHz、技术 GaAs、转换损耗(最大值) 11 dB、最大工作温度 + 85 C、最小工作温度 - 40 C、原产国家或地区 马来西亚,采用 SMT-20 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF MixerAnalog Devices
RF Mixer 9-13GHz lo LO DRIVE PASSIVE IQ mix
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Mixer