HG0813
Asahi Kasei Microdevices
该型号为传感器,主要参数包括输出电压 102 mV、类型 GaAs Hall Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 日本、端接方式 表面贴装(SMD/SMT),采用 SON-4 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Asahi Kasei Microdevices
该型号为传感器,主要参数包括输出电压 102 mV、类型 GaAs Hall Element、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C、原产国家或地区 日本、端接方式 表面贴装(SMD/SMT),采用 SON-4 封装。
半导体 > Sensor ICs > Board Mount Hall Effect / Magnetic Sensors