HD3SS213ZQER
Texas Instruments
该型号为接口集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 105 C、湿敏性 是、单件重量 0.001704 oz，采用 BGA-Microstar-Junior-50 封装。
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型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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