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13 条型号记录

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GBU8M

ON Semiconductor / Fairchild

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

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GBU8M

GeneSiC Semiconductor

主要参数包括端接方式 通孔安装、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

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GBU8M

Diotec Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V,采用 GBU-4 封装。

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GBU8M

onsemi

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 8 A、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A,采用 GBU-4 封装。

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GBU8M-BP

Micro Commercial Components (MCC)

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

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GBU8M-E3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

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GBU8M-E3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 200 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

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GBU8M-M3/45

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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GBU8M-M3/51

Vishay Semiconductors

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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GBU8M-M3\45

Vishay

Bridge Rectifiers 8A,1000V,GPP,INLINE BRIDGE

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