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7 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

GBU602

Diodes Incorporated

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU 封装。

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GBU602

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.190479 oz,采用 GBU-4 封装。

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GBU602 C2G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A、最小工作温度 - 55 C,采用 GBU-4 封装。

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GBU602 D2

Taiwan Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 GBU-4 封装。

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GBU602-G

Comchip Technology

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 200 V、正向电压(Vf) 1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 GBU-4 封装。

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GBU602H

Taiwan Semiconductor

主要参数包括端接方式 Radial、认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国,采用 GBU 封装。

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GBU602HD2

Taiwan Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 6 A、峰值反向电压 100 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 175 A,采用 GBU-4 封装。

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