GBPC2506
ON Semiconductor / Fairchild
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Quick Connect、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。
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GBPC2506
Taiwan Semiconductor
主要参数包括单件重量 0.634931 oz，采用 GBPC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506
onsemi
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506 T0
Taiwan Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506 T0G
Taiwan Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506-BP
Micro Commercial Components (MCC)
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC-4 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506-E4/51
Vishay Semiconductors
主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 GBPC 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506-G
Comchip Technology
主要参数包括端接方式 Quick Connect、单件重量 0.590486 oz，采用 GBPC-G 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506M
Taiwan Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Screw、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V，采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge RectifiersGBPC2506M T0
Taiwan Semiconductor
主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流（If） 25 A、峰值反向电压 600 V、正向电压（Vf） 1.1 V、最大浪涌电流 300 A，采用 29 mm x 29 mm x 11.23 mm 封装。
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