FF6MR12W2M1HB70BPSA1
Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 200 A、漏源导通电阻(Rds On) 5.63 mOhms,采用 106.4 mm x 61.4 mm x 30.5 mm 封装。
半导体 > 分立半导体 > Discrete & Power Modules > MOSFET Modules技术资料参考
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Infineon Technologies
主要参数包括技术 Si、类型 Half Bridge、晶体管极性 N-Channel、漏源击穿电压(Vds) 1.2 kV、连续漏极电流(Id) 200 A、漏源导通电阻(Rds On) 5.63 mOhms,采用 106.4 mm x 61.4 mm x 30.5 mm 封装。
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