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芯片技术资料

15 条型号记录

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DBLS104G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

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DBLS104G RD

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 表面贴装(SMD/SMT)、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 50 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

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DBLS104G RDG

Taiwan Semiconductor

Bridge Rectifiers 1A,400V,SMD GLASS PASSIVATED,DIP,SMD,LOW PROFILE,BRIDGE RECT.

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DBLS104G-T

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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DBLS104G-T C1G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers
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DBLS104G-T RDG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 400 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBLS-4 封装。

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DBLS104GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

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DBLS104GHRD

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101。

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DBLS104GHRDG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101。

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HDBLS104G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBLS-4 封装。

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