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14 条型号记录

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DBL105G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pin、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。

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DBL105G C1

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、端接方式 通孔安装、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A,采用 DBL-4 封装。

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DBL105G C1G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

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DBL105G-T

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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DBL105G-T CBG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

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DBL105GH

Taiwan Semiconductor

主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国。

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DBL105GHC1

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

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DBL105GHC1G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.1 V、最大浪涌电流 40 A、最小工作温度 - 55 C,采用 DBL-4 封装。

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HDBL105G

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 1.269863 oz,采用 DBL-4 封装。

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HDBL105G C1

Taiwan Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 600 V、正向电压(Vf) 1.7 V、最大浪涌电流 50 A,采用 DBL-4 封装。

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