CSD95372BQ5MC
Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET,采用 VSON-CLIP-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate Drivers技术资料参考
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Texas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是、商品名称 NexFET,采用 VSON-CLIP-12 封装。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Gate DriversTexas Instruments
主要参数包括工作温度范围 - 55 C to + 150 C、技术 Si、类型 High Side、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、湿敏性 是,采用 VSON-CLIP-12 封装。
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