CMX882E1CML Micro主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 GB,采用 TSSOP-28 封装。半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Wireless Misc查看技术资料
CMX882E1-REELCML Micro主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 GB、型号别名 CMX882E1,采用 TSSOP-28 封装。半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Wireless Misc查看技术资料