CLVC16T245MDGGREP
Texas Instruments
主要参数包括高电平输出电流 32 mA、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数据速率 500 Mb/s、传播延迟时间 8.2 ns、最小工作温度 - 55 C,采用 TSSOP-48 封装。
半导体 > 集成电路 > Logic ICs > Translation - Voltage Levels技术资料参考
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Texas Instruments
主要参数包括高电平输出电流 32 mA、低电平输出电流 32 mA、工作温度范围 - 55 C to + 125 C、数据速率 500 Mb/s、传播延迟时间 8.2 ns、最小工作温度 - 55 C,采用 TSSOP-48 封装。
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