ChipSourceHub 美芯科技

搜索结果

技术资料参考

芯片技术资料

3 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

CC2511F32RSP

Texas Instruments

主要参数包括最大时钟频率 26 MHz、程序存储容量 32 kB、数据 RAM 容量 4 kB、ADC 分辨率 12 位、输入/输出数 21 个输入/输出、ADC 通道数 8,采用 QFN-36 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoC
查看技术资料

CC2511F32RSPG3

Texas Instruments

主要参数包括工作温度范围 - 50 C to + 150 C、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 50 C、湿敏性 是,采用 VQFNP-36 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoC
查看技术资料

CC2511F32RSPR

Texas Instruments

主要参数包括工作电源电压 3.3 V、工作温度范围 - 50 C to + 150 C、数据总线宽度 8 位、最大工作温度 + 150 C、最小工作温度 - 50 C、湿敏性 是,采用 QFN-36 封装。

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF System on a Chip - SoC
查看技术资料