CAB008M12GM3T
Wolfspeed
该型号为半导体器件，主要参数包括技术 碳化硅（SiC）、类型 Half Bridge、产品 SiC Modules、栅源电压（Vgs） - 4 V, + 15 V、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 150 C，采用 51 mm x 42.5 mm 封装。
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芯片技术资料
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