CA72
MACOM
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier技术资料参考
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MACOM
主要参数包括技术 Si。
半导体 > 集成电路 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierNXP Semiconductors
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 2.2 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 850 mV、输入/输出电压 1.2 V, 1.8 V、接口类型 CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB,采用 FCPBGA-1517 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUNXP Semiconductors
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 2.2 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 850 mV、输入/输出电压 1.2 V, 1.8 V、接口类型 CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB,采用 FCPBGA-1517 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPUNXP Semiconductors
该型号为微处理器(MPU),主要参数包括最大时钟频率 2.2 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、定时器/计数器数 2 个定时器、工作电源电压 850 mV、输入/输出电压 1.2 V, 1.8 V、接口类型 CAN, Ethernet, QSPI, SPI, UART, USB,采用 FCPBGA-1517 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microprocessors - MPU