BGSX33M5U16E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 3P3T、原产国家或地区 马来西亚、开关数 Triple、型号别名 BGSX 33M5U16 E6327 SP005425077,采用 ULGA-16-5 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs技术资料参考
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该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 3P3T、原产国家或地区 马来西亚、开关数 Triple、型号别名 BGSX 33M5U16 E6327 SP005425077,采用 ULGA-16-5 封装。
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