BGSA403ML10E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 SPST、组装国家或地区 马来西亚、原产国家或地区 日本、开关数 Quad、型号别名 BGSA 403ML10 E6327 SP005562721,采用 TSLP-10-3 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括开关配置 SPST、组装国家或地区 马来西亚、原产国家或地区 日本、开关数 Quad、型号别名 BGSA 403ML10 E6327 SP005562721,采用 TSLP-10-3 封装。
半导体 > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs