BGS12SN6E6327XTSA1
Infineon Technologies
该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 12SN6 BGS E6327 SP001068580、单件重量 0.000035 oz,采用 TSNP-6 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Switch ICs技术资料参考
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该型号为集成电路,主要参数包括型号别名 12SN6 BGS E6327 SP001068580、单件重量 0.000035 oz,采用 TSNP-6 封装。
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