BGB707L7ESDE6327XTSA1
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 707L7ESD BGB BGB77L7ESDE6327XT E6327 SP000531308,采用 TSLP-7 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier技术资料参考
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主要参数包括型号别名 707L7ESD BGB BGB77L7ESDE6327XT E6327 SP000531308,采用 TSLP-7 封装。
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