BGA824N6E6327XTSA1
Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 824N6 BGA E6327 SP001079364、单件重量 0.000032 oz,采用 TSNP-6 封装。
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier技术资料参考
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Infineon Technologies
主要参数包括型号别名 824N6 BGA E6327 SP001079364、单件重量 0.000032 oz,采用 TSNP-6 封装。
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