ADG467BRSZ
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.75 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm、单件重量 0.010582 oz，采用 SSOP-20 封装。
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原厂资料
2 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| ADG467BRS | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG467BRS-REEL | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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ADG467BRSZ-REEL
Analog Devices
该型号为集成电路，主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、高度 1.75 mm、长度 7.2 mm、宽度 5.3 mm，采用 SSOP-20 封装。
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