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原厂资料

3 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
MSB08M-13Diodes Incorporated
  • ABS10A-13
2020-04-07查看资料
MSB10M-13Diodes Incorporated
  • ABS10A-13
2020-04-07查看资料
MSB12M-13Diodes Incorporated
  • ABS10B-13
2020-04-07查看资料

技术资料参考

芯片技术资料

19 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

ABS10

Taiwan Semiconductor

主要参数包括单件重量 0.004233 oz,采用 ABS-4 封装。

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ABS10

Diotec Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、端接方式 Solder Pad、正向电流(If) 800 mA、峰值反向电压 1 kV、正向电压(Vf) 1.1 V,采用 SO-DIL-4 封装。

半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > Bridge Rectifiers
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ABS10 REG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 0.4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。

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ABS10 RGG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括技术 Si、类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 1 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A,采用 ABS-4 封装。

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ABS10-16

Diotec Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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ABS10-G

Comchip Technology

主要参数包括认证等级 AEC-Q101。

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ABS10-HF

Comchip Technology

主要参数包括认证等级 AEC-Q101。

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ABS10-K

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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ABS10-K REG

Taiwan Semiconductor

主要参数包括类型 Single Phase Bridge、正向电流(If) 0.4 A、峰值反向电压 1000 V、正向电压(Vf) 0.95 V、最大浪涌电流 30 A、最小工作温度 - 55 C,采用 ABS-4 封装。

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ABS10-T

Taiwan Semiconductor

主要参数包括原产国家或地区 中国。

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