2SA812-M6-TP
Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 STO23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJT技术资料参考
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Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 STO23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJTMicro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000282 oz。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJTON Semiconductor / Fairchild
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > Bipolar Transistors - BJTON Semiconductor
主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 200 V、正向电流(If) 2 A、配置 Single、正向电压(Vf) 875 mV、最大浪涌电流 40 A,采用 SMA 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 45 A,采用 SOP-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V、连续漏极电流(Id) 45 A,采用 SOP-Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETToshiba
主要参数包括通道数 1 个通道、技术 Si、晶体管类型 1 P-Channel、类型 Power MOSFET、晶体管极性 P-Channel、漏源击穿电压(Vds) 30 V,采用 SOP Advance-8 封装。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 1200 V、正向电流(If) 8 A、配置 Single、正向电压(Vf) 2.8 V、最大浪涌电流 80 A,采用 TO-220AC-3 封装。
半导体 > 分立半导体 > Diodes & Rectifiers > RectifiersTaiwan Semiconductor
主要参数包括类型 Fast Recovery Rectifiers、反向电压(Vr) 1200 V、正向电流(If) 8 A、配置 Single、正向电压(Vf) 2.8 V、最大浪涌电流 80 A,采用 TO-220AC-3 封装。
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