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原厂资料

3 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
HX31540003Diodes Incorporated
  • HX3A54001J
2025-06-16查看资料
HX3154001ZDiodes Incorporated
  • HX3A54002J
2025-06-16查看资料
A54SX16P-2TQG176IMicrochip
  • A54SX32A-2PQG208I
2024-06-19查看资料

第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

44 个原型号
原型号

XC6123E549ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A549ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6123F544MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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原型号

XC6123F549MR-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A549MR-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124A544ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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原型号

XC6124A549ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A549ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124C542ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A542ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124C547ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A547ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124D542ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A542ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124D547ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A547ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近
原型号

XC6124E543ER-G

Torex Semiconductor Ltd

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  • XC6121A543ER-GTorex Semiconductor Ltd参数相近

技术资料参考

芯片技术资料

563 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

A54

MACOM

RF Amplifier 5-500MHz NF 4.5dB Gain 27.5dB

半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF Amplifier
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A54SX08-1FG144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-1FG144I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-1FGG144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-1FGG144I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-1TQ176

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 128 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 0 C，采用 TQFP-176 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-1TQ176I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 128 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 280 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-176 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-2FG144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-2FG144I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.5 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.5 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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A54SX08-2FGG144

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 111 个输入／输出、工作电源电压 3.3 V, 5 V、电源电压（最大值） 3.63 V, 5.25 V、电源电压（最小值） 2.97 V, 4.75 V、最大工作频率 320 MHz、最小工作温度 0 C，采用 FBGA 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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