874S02BMILF
IDT
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 874S02I ICS874S02BMILF、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。
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原厂资料
4 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| 874S02BMILF | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 874S02BMILF-NEC | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 874S02BMILFT | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
| 874S02BMILFT-NEC | Renesas |
| 2022-02-28 | 查看资料 |
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
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874S02BMILFT
IDT
主要参数包括高度 2.34 mm、长度 12.8 mm、宽度 7.6 mm、型号别名 874S02I ICS874S02BMILFT、单件重量 0.028254 oz，采用 SOIC-20 封装。
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