ChipSourceHub 美芯科技

搜索结果

技术资料参考

芯片技术资料

2 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

7202LA30LB

IDT

主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7202 IDT7202LA30LB,采用 LCC-32 封装。

半导体 > Memory ICs > FIFO
查看技术资料

7202LA30LB8

IDT

主要参数包括高度 1.78 mm、长度 11.4 mm、宽度 13.97 mm、型号别名 7202 IDT7202LA30LB8,采用 LCC-32 封装。

半导体 > Memory ICs > FIFO
查看技术资料