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2 条型号记录

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66AK2L06XCMSA

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是,采用 FCBGA-900 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC
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66AK2L06XCMSA2

Texas Instruments

主要参数包括最大时钟频率 1.2 GHz、数据 RAM 容量 1 MB, 2 MB、输入/输出数 64 个输入/输出、定时器/计数器数 4 个定时器、工作电源电压 0.8~1.1 V、电源电压(最大值) 1.1 V,采用 FCBGA-900 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC
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