66AK2L06XCMS2
Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是,采用 FCBGA-900 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC技术资料参考
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Texas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、高度 2.88 mm、长度 25 mm、宽度 25 mm、湿敏性 是,采用 FCBGA-900 封装。
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