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Infineon Technologies
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MPF300T-1FCG1152I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 20.6 Mbit、总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 1 V, 1.05 V，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-1FCG1152IPP
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-FCG1152E
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-FCG1152E
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 20.6 Mbit、总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 1 V, 1.05 V，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-FCG1152I
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-FCG1152I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300T-FCG1152IPP
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gb/s、最大工作频率 1250 MHz、产品 PolarFire，采用 FCBGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300TC-FCG1152E
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 300000 LE，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300TC-FCG1152I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 300000 LE，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayMPF300TL-FCG1152E
Microchip / Microsemi
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括总存储容量 20.6 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、工作电源电压 1 V, 1.05 V、数据速率 12.7 Gbs、产品 PolarFire、逻辑单元数 300000，采用 BGA-1152 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array