原型号
查看详情 · 2 条候选92042022A
Vishay Siliconix
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- DG409DY-E3Vishay Siliconix相似型号
搜索结果
原厂资料
10 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| ZABG4002JA16TC | Diodes Incorporated |
| 2019-06-28 | 查看资料 |
| ADG406BP | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG406BP-REEL | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG407BP | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG408BN | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG407BN | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| ADG409BN | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| ADG409BRU | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| XC3S400AN-4FG400C4100 | Xilinx (AMD) |
| 查看资料 | |
| XC3S400AN-4FG400I4100 | Xilinx (AMD) |
| 查看资料 |
第三方参考
来源：第三方数据源非原厂公告
原型号
查看详情 · 27 条候选ADG1308BRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- DG408CY+Analog Devices Inc./Maxim Integrated相似型号
原型号
查看详情 · 21 条候选ADG408BR
Analog Devices Inc.
- ADG408BRZAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号
查看详情 · 21 条候选ADG408BR-REEL
Analog Devices Inc.
- ADG408BRZ-REELAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号
查看详情 · 13 条候选ADG408BRUZ-REEL
Analog Devices Inc.
- ADG1408YRUZAnalog Devices Inc.相似型号
原型号
查看详情 · 11 条候选DG308BDQ-T1-E3
Vishay Siliconix
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- DG408DQ-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 9 条候选DG309DY-T1-E3
Vishay Siliconix
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 1 条候选DG384BDJ-E3
Vishay Siliconix
命中候选型号或品牌 · 以下仍按原型号 → 候选型号展示
- DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 4 条候选DG403BDY-E3
Vishay Siliconix
- DG403DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 1 条候选DG403DJ
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- DG403DJ-E3Vishay Siliconix相似型号
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
XC7Z007S-1CLG400I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z007S-2CLG400E
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedXC7Z007S-2CLG400E
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z007S-2CLG400I
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedXC7Z007S-2CLG400I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z010-1CLG400C
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedXC7Z010-1CLG400C
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z010-1CLG400I
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedXC7Z010-1CLG400I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z010-2CLG400E
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application Specialized