原型号
查看详情 · 2 条候选92042022A
Vishay Siliconix
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- DG409DY-E3Vishay Siliconix相似型号
搜索结果
原厂资料
10 条原型号记录
| 原型号 | 制造商 | 资料列出的替代型号 | 公告记录日期 | 资料 |
|---|---|---|---|---|
| ZABG4002JA16TC | Diodes Incorporated |
| 2019-06-28 | 查看资料 |
| ADG406BP | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG406BP-REEL | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG407BP | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG408BN | Analog Devices |
| 2017-11-21 | 查看资料 |
| ADG407BN | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| ADG409BN | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| ADG409BRU | Analog Devices |
| 2012-04-19 | 查看资料 |
| XC3S400AN-4FG400C4100 | Xilinx (AMD) |
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| XC3S400AN-4FG400I4100 | Xilinx (AMD) |
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第三方参考
来源：第三方数据源非原厂公告
原型号
查看详情 · 27 条候选ADG1308BRZ-REEL7
Analog Devices Inc.
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- DG408CY+Analog Devices Inc./Maxim Integrated相似型号
原型号
查看详情 · 21 条候选ADG408BR
Analog Devices Inc.
- ADG408BRZAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号
查看详情 · 21 条候选ADG408BR-REEL
Analog Devices Inc.
- ADG408BRZ-REELAnalog Devices Inc.直接替代候选
原型号
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Analog Devices Inc.
- ADG1408YRUZAnalog Devices Inc.相似型号
原型号
查看详情 · 11 条候选DG308BDQ-T1-E3
Vishay Siliconix
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原型号
查看详情 · 9 条候选DG309DY-T1-E3
Vishay Siliconix
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- DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 1 条候选DG384BDJ-E3
Vishay Siliconix
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- DG409DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
查看详情 · 4 条候选DG403BDY-E3
Vishay Siliconix
- DG403DY-T1-E3Vishay Siliconix第三方标注：厂商推荐
原型号
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Analog Devices Inc./Maxim Integrated
- DG403DJ-E3Vishay Siliconix相似型号
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
XC3S400AN-5FGG400C
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 8064、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-4FG400C
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-4FG400I
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-4FGG400C
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-4FGG400I
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-5FG400C
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC3S700A-5FGG400C
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 311 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 13248、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXC7Z007S-1CLG400C
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application SpecializedXC7Z007S-1CLG400C
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 100 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Systems on a Chip - SoC > SoC FPGAXC7Z007S-1CLG400I
Xilinx
主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、数据 RAM 容量 256 kB、输入／输出数 100 个输入／输出、输入／输出电压 1.2～3.3 V、接口类型 CAN, Ethernet, GPIO, SDIO, UART, USB、存储器类型 DDR2, DDR3, DDR3L, LPDDR2，采用 CSBGA-400 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > Processors - Application Specialized