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原厂资料

1 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
PAM8303DBSCDiodes Incorporated
  • PAM8304ASR
2026-01-22查看资料

第三方参考

来源:第三方数据源非原厂公告

31 个原型号
原型号

AD706JRZ-REEL

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

AD706JRZ-REEL7

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

AD746JRZ-REEL

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

AD8512BR-REEL7

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

AD8672AR-REEL7

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

ADA4077-2ARZ-RL

Analog Devices Inc.

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  • LM833DTSTMicroelectronics相似型号
原型号

ADM6315W31D2ARTZR7

Analog Devices Inc.

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  • ADM8320WBX3NARJZR7Analog Devices Inc.相似型号
原型号

ADM6316BX32ARJZ-R7

Analog Devices Inc.

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  • ADM8316WBX30ARJZR7Analog Devices Inc.相似型号
原型号

ADM6316CY29ARJ-RL7

Analog Devices Inc.

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  • ADM8316WBX30ARJZR7Analog Devices Inc.相似型号
原型号

ADM6316DZ31ARJ-RL7

Analog Devices Inc.

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  • ADM8316WBX30ARJZR7Analog Devices Inc.相似型号

技术资料参考

芯片技术资料

191 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

IRSM836-084MATR

Infineon Technologies

主要参数包括湿敏性 是、商品名称 CIPOS、型号别名 SP001549934。

半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers
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LM8323JGR8AXM/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset,采用 csBGA-36 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8323JGR8AXMX/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset,采用 csBGA-36 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8325DGR8-1/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type、单件重量 0.000688 oz,采用 CSBGA-25 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8325DGR8X-1/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 CSBGA-25 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8327JGR8/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 CSBGA-36 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8327JGR8X/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type、单件重量 0.000942 oz,采用 CSBGA-36 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8328TME/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 DSBGA-25 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8328TMX/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 DSBGA-25 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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LM8330TME/NOPB

Texas Instruments

主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.62~1.98 V、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C、特性 (x3) PWM, Reset pin、开发套件 LM8330EVM,采用 DSBGA-25 封装。

半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders
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