AD706JRZ-REEL
Analog Devices Inc.
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- LM833DTSTMicroelectronics相似型号
来源:第三方数据源非原厂公告
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技术资料参考
型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
Infineon Technologies
主要参数包括湿敏性 是、商品名称 CIPOS、型号别名 SP001549934。
半导体 > 集成电路 > Power Management ICs > Motor / Motion / Ignition Controllers & DriversTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset,采用 csBGA-36 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset,采用 csBGA-36 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type、单件重量 0.000688 oz,采用 CSBGA-25 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 CSBGA-25 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 CSBGA-36 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type、单件重量 0.000942 oz,采用 CSBGA-36 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 DSBGA-25 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C、特性 On-Chip Power-on-Reset, Open-Drain I/O Type, Push-Pull I/O Type,采用 DSBGA-25 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O ExpandersTexas Instruments
主要参数包括最大时钟频率 400 kHz、工作电源电压 1.62~1.98 V、最小工作温度 - 30 C、最大工作温度 + 85 C、特性 (x3) PWM, Reset pin、开发套件 LM8330EVM,采用 DSBGA-25 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - I/O Expanders