R7FS3A6783A01CNB#AC0
Renesas Electronics Corporation
- R7FS3A6783A01CNB#AA0Renesas Electronics Corporation直接替代候选
技术资料参考
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Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 3.16 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 76800 LE,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.22 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 102400 LE,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.22 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 102400 LE,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括输入/输出数 400 个输入/输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayAMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.22 Mbit、输入/输出数 400 个输入/输出、电源电压(最小值) 950 mV、电源电压(最大值) 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 102400 LE,采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array