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原厂资料

4 条原型号记录

原型号制造商资料列出的替代型号公告记录日期资料
NCG225L75NF8M1onsemi
  • NCG100F475NF121
2021-10-06查看资料
AP3771BK6TR-CG1Diodes Incorporated
  • AP3771BK6TR-BG1
2019-06-28查看资料
CG10167AAInfineon
  • CY62147G30-45BVXA
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CG10167AATInfineon
  • CY62147G30-45BVXA
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第三方参考

来源：第三方数据源非原厂公告

1 个原型号
原型号

CG10150AF

Infineon Technologies

查看详情 · 1 条候选
  • FM24CL64B-GInfineon Technologies第三方标注：厂商推荐

技术资料参考

芯片技术资料

276 条型号记录

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。

M2S150T-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 146124 LE，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA SoC
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M2S150T-FCG1152

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2S150T-FCG1152

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 146124 LE，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA SoC
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M2S150T-FCG1152I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 574 个输入／输出、工作电源电压 1.14～3.45 V、最大工作频率 340 MHz、产品 SmartFusion2、逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2S150T-FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 574 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA SoC
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M2S150TS-1FCG1152

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2S150TS-1FCG1152

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 146124 LE，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA SoC
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M2S150TS-1FCG1152I

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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M2S150TS-1FCG1152I

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 146124 LE，采用 FCBGA-1152 封装。

半导体 > 可编程逻辑集成电路 > FPGA SoC
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M2S150TS-FCG1152

Microchip / Microsemi

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括逻辑单元数 146124、逻辑阵列块（LAB）数 12177、湿敏性 是。

半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array
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