原型号
查看详情 · 1 条候选R7FS3A6783A01CNB#AC0
Renesas Electronics Corporation
- R7FS3A6783A01CNB#AA0Renesas Electronics Corporation直接替代候选
搜索结果
技术资料参考
芯片技术资料
型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。资料来源见详情页。
R7FS3A6783A01CNF#BA0
Renesas Electronics
该型号为微控制器（MCU），主要参数包括原产国家或地区 日本、商品名称 Synergy。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > ARM Microcontrollers - MCUSMA67-1
MACOM
RF Amplifier 10-600MHz NF 3.6dB Gain 15.0dB
半导体 > Wireless & RF Semiconductors > Wireless & RF Integrated Circuits > RF AmplifierSTWA67N60DM6
STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、商品名称 MDmesh。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsSTWA67N60M6
STMicroelectronics
主要参数包括技术 Si、商品名称 MDmesh、原产国家或地区 SG。
半导体 > 分立半导体 > 晶体管 > MOSFETsXA7S100-1FGGA676I
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXA7S100-1FGGA676Q
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 125 C，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXA7S100-1FGGA676Q
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.22 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 102400 LE，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXA7S100-2FGGA676I
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXA7S100-2FGGA676I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.22 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 102400 LE，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate ArrayXA7S75-1FGGA676I
Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 XA Spartan-7、逻辑单元数 76800、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
半导体 > 集成电路 > 嵌入式处理器与控制器 > FPGA - Field Programmable Gate Array