PIC16F18024-I/ST
Microchip Technology
该型号为8 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 7 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 12 个输入／输出，采用 TSSOP-14 封装。
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PIC16F18024T-E/MG
Microchip Technology
该型号为8 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 7 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 12 个输入／输出，采用 QFN-16 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 8-bit Microcontrollers - MCUPIC16F18024T-I/MG
Microchip Technology
该型号为8 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 7 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 12 个输入／输出，采用 QFN-16 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 8-bit Microcontrollers - MCUPIC16F18024T-I/SL
Microchip Technology
该型号为8 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 7 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 12 个输入／输出，采用 SOIC-14 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 8-bit Microcontrollers - MCUPIC16F18024T-I/ST
Microchip Technology
该型号为8 位微控制器（MCU），主要参数包括最大时钟频率 32 MHz、程序存储容量 7 kB、数据 RAM 容量 512 B、ADC 分辨率 10 位、DAC 分辨率 8 位、输入／输出数 12 个输入／输出，采用 TSSOP-14 封装。
半导体 > 嵌入式处理器与控制器 > Microcontrollers - MCU > 8-bit Microcontrollers - MCUST8024CDR
STMicroelectronics
主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、类型 Smart Card Interface、工作电源电流 1.2 mA、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、耗散功率（Pd） 560 mW，采用 SO-28 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - SpecializedST8024CTR
STMicroelectronics
主要参数包括类型 Smart Card Interface、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C、湿敏性 是、单件重量 0.014215 oz，采用 TSSOP-28 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - SpecializedST8024LACDR
STMicroelectronics
Interface - Specialized Smart card interface 3V or 5V 26 MHz
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - SpecializedST8024LACTR
STMicroelectronics
Interface - Specialized Smart card interface
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - SpecializedST8024LCDR
STMicroelectronics
主要参数包括工作电源电压 2.7～6.5 V、最小工作温度 - 25 C、最大工作温度 + 85 C，采用 SO-28 封装。
半导体 > 集成电路 > Interface ICs > Interface - Specialized